一．    相关器件 

1.  MB9AFA32M：富士通高性能、超低功耗cortex-M3内核ARM芯片。

1)  超低功耗，运行状态电流小于5mA,睡眠状态电流1uA左右。

2)  20MHz主频；

3)  16K片内RAM

4)  128K 高可靠性内置flash，读取速度快，保密性能强;

5)  带有LCD驱动，可以驱动33*8段的LCD。

2.  ADS1230：是一种20位高精度模数转换器(ADC)。其芯片内部集成了板载低噪声可编程增益放大器(PGA)、板载振荡器以及高精度20位Δ-ΣADC。PGA允许用户选择增益系数为1、2、64或128的增益;其具有最小化低频噪声,可在整个温度范围内保持最小失调漂移;使用了板上高精度电阻器,具有出色的增益稳定性。

1.  该方案采用TI的高精度20位AD转换器ADS1230，内置可编程增益放大器，简化前端信号的放大电路。

2.  高性能ARM芯片MB9AFA32M，内置LCD驱动，可省掉LCD驱动芯片，节省成本降低系统功耗。

三．    原理框图